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Thermal stress and strain in microelectronics packaging

edited by John H. Lau. -- Van Nostrand Reinhold, 1993. <BB01059974>
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Thermal stress and strain in microelectronics packaging

edited by John H. Lau. -- Van Nostrand Reinhold, 1993. <BB01059974>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

No. 所蔵館 配置場所 請求記号 巻号 年月次 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 石巻 開架図書(3F) /549.7/L36 010216562 配架済 0件
No. 0001
所蔵館 石巻
配置場所 開架図書(3F)
請求記号 /549.7/L36
巻号
年月次
資料ID 010216562
状態 配架済
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

タイトル・著者名 Thermal stress and strain in microelectronics packaging / edited by John H. Lau
出版 New York : Van Nostrand Reinhold , c1993
形態事項 xxii, 883 p. : ill. ; 24 cm
巻号情報
ISBN 0442010583
注記 Includes bibliographical references and index
NCID BA24283741
本文言語コード 英語
著者標目リンク Lau, John H. <>
分類標目 LCC:TK7870.15
分類標目 DC20:621.381/046
件名標目等 Electronic packaging
件名標目等 Microelectronic packaging
件名標目等 Thermal stresses
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